ایک وقت ہوتا تھا جب 3.5 ملی میٹر ہیڈ فون جیک استعمال کرنے والے موبائل آلات کے بارے میں کوئی شک نہیں تھا۔ اگرچہ ، آج ایسا لگتا ہے کہ انڈسٹری اس قسم کی ٹکنالوجی کو ماضی میں منتقل کرنے کی کوشش کر رہی ہے اور صارفین کو بلوٹوت ہیڈ فون جیسے جدید ، جدید حل سے آشنا کرنے کی ترغیب دے رہی ہے جس کے باوجود کسی کو بھی 3.5 ملی میٹر بندرگاہوں کا مسئلہ نہیں ہے۔

تو ، کیا غلط ہے؟

کسی کے لئے جو ان بندرگاہوں کے ساتھ کبھی بھی مسئلہ نہیں ہوا ہے ، یہ سب کچھ عجیب و غریب قرار دے سکتا ہے۔ دیئے گئے استدلال خلا کے گرد گھومتے ہیں ، 3.5 ملی میٹر ہیڈ فون جیک کے ذریعہ اسمارٹ فونز کے پتلے پیدا کرنے والے آلات میں ارتقاء دب جاتا ہے۔ اگرچہ یہ ایک طرح سے معنی رکھتا ہے ، کیا یہ واقعی پورٹ کو مکمل طور پر کھودنے کے قابل ہے؟

مائیکروسافٹ ایک حل پیش کرتا ہے

اگرچہ انڈسٹری کے دیگر رہنما 3.5 ملی میٹر ہیڈ فون جیکس کو پیچھے چھوڑنے کی ضرورت کی تاکید کر رہے ہیں ، مائیکروسافٹ نے حال ہی میں ایک نیا پیٹنٹ لایا ہے جو اس ٹکنالوجی کو زندہ رکھنے میں مدد فراہم کرے گا جبکہ مینوفیکچروں کو بھی ڈیوائس کی چوڑائی کو کم کرنے کی اجازت دے گی۔

اس نئے پیٹنٹ میں جزوی طور پر بیرونی ماڈیول کے تصور کی تفصیلات ہیں جو 3.5 ملی میٹر ہیڈ فون جیک انسٹال ہونے پر آلے کے اندر موجود چیزوں کی جگہ لے لے گی۔ ان جیکوں کے لئے درکار ٹیک کو باہر منتقل کرکے ، اس سے نہ صرف مینوفیکچررز کو آلے کو پتلا بنانے کا موقع مل سکے گا بلکہ ضرورت پڑنے پر صلاحیت میں بھی اضافہ ہوگا۔ یہ دیکھنا دلچسپ ہوگا کہ اس طرح کی جدت طرازی کے ل how کتنی دیر لگتی ہے اور یہ مارکیٹ میں کامیابی حاصل کرتی ہے اور اگر اس میں کامیابی کی اس قسم کی کامیابی حاصل ہوگی جو 3. ملی میٹر ہیڈ فون جیکس کی طوالت کا باعث ہوگی۔

مزید معلومات کے ل the ، پیٹنٹ کی تفصیلات یہاں دیکھیں۔