مائیکرو سافٹ نے ایک نیا پیٹنٹ شائع کیا جس میں بتایا گیا ہے کہ کس طرح کمپنی فولڈ ایبل اسمارٹ فونز میں ڈسپلے کریز کے مسئلے سے نجات دلانے کے لئے منصوبہ بنا رہی ہے۔

اس سے قبل ، سیمسنگ اور ہواوے فولڈ ایبل اسمارٹ فون لانچ کرنے کی کوششوں میں ناکام رہے تھے۔ اب ، مائیکروسافٹ نے دو طریقوں کو بیان کیا جو فولڈ ایبل ڈسپلے کو ڈیزائن کرنے کے لئے استعمال ہوسکتے ہیں۔

ان دونوں طریقوں کا مقصد ایک ہی مقصد کو پورا کرنا ہے ، یعنی ڈسپلے کریز کو ختم کرنا۔ یہ ایک خاص فولڈنگ رداس رکھ کر کیا جائے گا۔

فولڈنگ ڈسپلے ٹکنالوجی کو نافذ کرنے کے لئے کمپنی پہلے طریقہ کی وضاحت کرتی ہے۔

کمپیوٹنگ ڈیوائس میں ایک لچکدار ڈسپلے شامل ہے جس میں ایک پتلی فلم ٹرانجسٹر میٹرکس ہے جس میں سامنے کی سطح اور پیچھے کی سطح ہوتی ہے۔

جیسا کہ ہم شکل 9 ، 10 اور 11 میں دیکھ سکتے ہیں ، مائیکروسافٹ نے پہلے عمل میں انٹرفاکنگ جالی ساخت کا استعمال کیا۔

مائیکروسافٹ نفاذ کے دوسرے طریقہ کو کس طرح بیان کرتا ہے۔

چترا 16 اور 17 سے پتہ چلتا ہے کہ ٹیک وشال نے اس طریقہ کار کو نافذ کرنے کے لئے مختلف انٹلاکنگ قبضہ ہتھیاروں کا استعمال کیا۔

مائیکروسافٹ ڈوئل ڈسپلے سرفیس ڈیوائس پر کام کر رہا ہے

یہ دونوں خیالات دلچسپ معلوم ہوتے ہیں۔ مائیکروسافٹ اپنی سافٹ ویئر خدمات پر قائم رہنے کا عزم رکھتا ہے۔ اس کے نتیجے میں ، کمپنی اسمارٹ فون برانچ میں مزید کوشش کرنے میں کوئی دلچسپی نہیں لے رہی ہے۔

کچھ اطلاعات کے مطابق مائیکروسافٹ ڈوئل ڈسپلے سرفیس ڈیوائس پر کام کر رہا ہے۔ ابھی تک ، مائیکرو سافٹ کی طرف سے کوئی باضابطہ لفظ نہیں ہے۔

اس نئے تجویز کردہ ڈیزائن کو مستقبل کے سطحی ڈیوائسز پر لاگو کیا جاسکتا ہے ، جو ممکنہ سطحی اسمارٹ فون پر ممکن ہے۔ آئیے ہم انتظار کریں اور دیکھیں کہ مستقبل میں سطح کے آلات پر کیا ہوتا ہے۔